导碳基芯片和碳基晶体管的研究方向！

要知道，芯片领域的发展，不仅仅是华国一直梦寐以求的领域，也是以米国为首的西方国家重点关注的核心。

在这一领域，依仗过去几十年的优势，高通、苹果、联发科等公司通过技术和专利围绕着芯片建立起来了一座庞大的护城墙，将其他的国家与企业死死的拦在门外。

不仅如此，配合上光刻机、晶圆、EDA等领域，这些国家和企业更是围绕着硅基芯片建立起来了一套完整的标准。

这才是最为可怕的地方。

因为技术会过时，专利会过期，但标准却是能一直延续下去的东西。

技术专利化，专利标准化，标准全球化，这是全球当今市场竞争的主要形式。

借助标准这一载体，利用专利这一武器，能给企业和国家带来站在市场巅峰的位置，源源不断的收割其他国家或企业的利益。

君不见，在芯片领域，华国每年进口的数量是以‘亿’为单位计算的，无论是芯片的数量，还是整体的费用，都庞大无比。

比如2022年，芯片进口总额超过了两万三千亿软妹币，按照五比一的汇率，约莫四千六亿米金。

而2023年的虽然略有所下降，但也高达两万一千亿RMB，接近四千五百亿米金。

这个数额，整体来说和可控核聚变技术实现前，华国进口的原油总额都快差不多了。

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可见每年花费在这个上面的资金，是一笔多么庞大的数字。

华国并不是没有想过自研，也一直都在做相关的事情，但这种已经完全形成垄断体系的技术，哪有那么容易突破。

而且就算是你在硅基芯片上有了研究进展，也极难打破西方国家为此建立的标准和垄断。

真正想要在芯片领域突围，唯一的方法就是另辟蹊径，换条赛道。

碳基芯片，就是华国选择的领域之一，也是重点研发和投入的方向。

不过在芯片这种被誉为‘现代工业的粮食’，半导体领域的璀璨明珠这种行业，想要实现弯道超车何其之难。

即便是投入了大量的人力物力和各种支持政策，目前的碳基芯片依旧处于实验室研发阶段。

尽管目前已经有不少的实验室和研究机构做出了一些碳基芯片，但无论是集成碳基晶体管的数量，还是运行效率、计算准确率等各方面都远远无法和硅基芯片相提并论。

如果徐川没有记错的话，他关注的这方面信息，进展最好的应该是北大电子学院张志勇教授带领的研究团队，做出来的实验室产品。

一颗集成了3000个碳基晶体管，3微米工艺技术节点的张量处理器芯片。

但这距离商业化，还有太远太远的距离要走。

如果说将研发‘五纳米’级别的碳基芯片看成是攀爬珠峰的话，以目前国内在碳基芯片领域的发展，才刚刚进入藏西，甚至可以说连珠峰山脚都还没到。

很简单，因为各方面技术都不成熟。

尤其是碳基晶体管的数量，更是难题中的难题。

众所周知，现代化的工业芯片，其核心就在于晶体管的数量。

这是最基础，也是最核心的。

晶体管越多，其性能就越强，而硅基芯片基本动辄就是以‘亿’为单位的晶体管集成的。

以英特尔的10nm工艺芯片举例，其晶体管密度是每平方毫米约1亿到1.008亿个晶体管。

碳基芯片目前3000晶体管，连硅基芯片零头的零头都没有，可见两者的差距之大。

而碳基芯片之所以如此难以突破，最核心的难题，便在于如何精确、稳定的排列与控